展示

今まさに“あらゆるシステムとつながる製品開発が必要とされる時代”が到来しています。本特別展示においては「つながる、始められるMBSE」と題して、図研がAras社/iSiD社と協調し提供するMBSEソリューションの実現イメージを紹介します。

回路設計環境は、設計の効率化、品質向上の要求に対応すべく進化しています。 本ブースでは、設計IPを活用したエレキモジュラーデザインやSPICEを活用した回路検証環境（＋オンデマンド型モデル提供サービス：MoDeCH）など、回路CADの様々な活用方法についてご紹介します。また、メニューの刷新と64bit対応を行い、圧倒的に向上した操作性もご確認いただけます。さらに設計やシステム運用を手助けするガイドライン設計/技術伝承の取り組みもご紹介します。

電子回路基板の高機能化や高速化、顧客要求の多様化に伴い、基板設計の難易度がますます高くなる中、より高品質な設計を短期間で実現することが求められています。 本ブースでは特に強化された配置・配線機能を中心に、同時並行設計や自動配線、設計制約に準拠したコンストレインツドリブンデザインによって、品質向上と設計期間短縮をともに実現する最新の設計環境を、新規機能を交えてご紹介します。

誤動作対策や各種規格試験で重要となるSI/PI/EMC課題、またエレキ設計だけでなくメカ設計との連携に関する課題は、設計の初期段階から如何に有効な対策を打てるかが、その後の開発リードタイム短縮と製品品質向上に大きく影響します。 本ブースでは設計環境と解析環境がダイレクトにリンクし、危険箇所抽出→対策→効果確認の改善フローが効率的に実現されたSI/PI/EMC検証ソリューション、および設計者／部署、プロセス、ツールの垣根を越えたエレメカ協調設計環境をご紹介します。

プラットフォーム開発、モジュール開発における見積精度向上や開発リードタイム短縮のためにはSOC/PKG/PCBのすり合わせが不可欠です。 本ブースでは、SOC/PKG/PCBのすべてを表現し、シームレスに連携することができるDesign Forceのシステムレベルデザイン環境をご紹介します。

基板設計領域の効率化が実現できたとしても、製造設計領域とのシームレスな連携が実現されない限り、真の効率化とは言えません。理想的には、基板設計の最終工程から/製造/部品実装まで幅広く支援するトータルソリューションCAMが求められます。 本ブースでは、製造設計を効率化する設計機能や製造性/実装性検証機能の他、新規/開発予定機能をご紹介します。

DS-2は製品開発プロセスの各フェーズに応じた利用環境をご提供します。 製品開発に伴う調査・分析・概要検討においては、よりグローバルな情報や最新のサービスにアクセスしやすいよう、Webを中心としたアプリケーションを提供します。 詳細設計では、CADツール内にエンベデッドしたDS-CRを使用し、効率的に部品情報の検索や、流用データとの比較が可能となります。 そして、最終成果物（図面、帳票等）の作成や管理者視点でデータにアクセスするシーンではWindowsアプリケーションを提供します。 このような取組みによる、エレキ設計プロセス全体をカバーする最適なソリューションをご紹介します。

「DS-OP」は世にある技術との融合を可能とし、『OPEN』なエンタープライズ環境を実現するDS-2シリーズの製品です。 ハードウェア設計における検証プロセス変革に向けたCAE活用支援とマルチCADデータ管理についてご紹介します。

Knowledge Explorerは、ユーザーが気付いていない「価値ある情報」を手間なく探し出すことができる、ナレッジマネジメント支援システムです。DS-2と融合した電気設計環境における活用例をご紹介します。 また、DS-2のエレキBOMとPLMシステムのメカBOMによるE-BOMと3D形状を参照しながら、工程フロー（BOP）をビジュアル的に検討し、M-BOMの自動作成と生産管理システム連携、設計上流の原価企画を支援する設計・製造プロセス連携をご紹介します。

本ブースでは、次世代 電装設計ソリューション "E3.infinite"を紹介します。 "E3.infinite"は、輸送機器の電装設計において実績のある"Cabling Designer Series"で培った技術を "E3.Series"に統合した次世代電装設計環境で、 E/Eアーキテクチャから製造設計、サービスマニュアルまでを網羅し、グローバルで活用可能な開発環境です。 MBSEと融合したE/Eシステムズエンジニアリング環境、機種を跨いだ設計変更の自動伝搬を実現するプロダクトラインエンジニアリング環境、開発期間を大幅に短縮する自動設計/検証環境を提供します。

本ブースでは、電気制御・電装及び、ケーブル／ハーネス設計のための統合データベース型電気CAD "E3.series"を紹介します。 "E3.series"は、設計情報をセントラルデータベースで統合管理し、入力された情報をリアルタイムに各図面に自動反映し図面間の整合性を担保します。また、この統合されたデータによって、帳票やリストだけでなく、様々な図面の作成を自動化する事ができ、図面間の転記作業や検図の手間を無くし、効率よく高品質な設計データを作成することが可能です。

本ブースでは、超軽量3Dデータ"XVL"を使用した下記を紹介します。 ・ケーブル空間経路検討ツール"XVL Studio WR" ・デジタルVR検証ソリューション"XVL VR" ケーブル物理設計は、実機を用いた検討が主流のため、試作後の課題対応に多くの時間が費やされています。メカ形状とE3接続情報を利用して、設計段階で簡単に長さと経路の確保が可能な"XVL Studio WR"は、設計手戻りを削減し、さらに作成した3Dケーブル形状を、そのまま作業指示書へ利用することが可能です。 また今年4月にリリースした"XVL VR"は、XVLデータをそのまま利用してVR検証を行うことが可能です。

本ブースでは、"E3.series"のデータを管理し、ワイヤーハーネス設計全般を強力にサポートする"DS-E3"を紹介します。 "DS-E3"は、マシナリー業界だけでなく、オートモーティブ業界にも広くご利用頂いているワイヤハーネス設計ツール"E3.series"の設計データやライブラリデータを管理し、正しい成果物を確実に生成/管理することができます。さらに、PLMシステムとの連携により、正しい品番やBOM情報を設計者の負担なくPLMと連携することができます。また、"DS-E3"によりワイヤハーネス設計のケーブル共有やモジュール設計を実現でき、設計効率と設計品質を大幅に向上することが可能です。

図研テックは、日本イーエスアイ株式会社様や株式会社日立製作所様との協業による、設計から製造までをつなぐソリューション提案を行っています。当ブースでは、設計上流工程で活用されている『1Dシミュレーションプラットフォーム　SimulationX』と、上流から下流まで活用できる『産業用VRシステム　IC.IDO』、及び下流工程で活用できる『組立手順書自動化ツール　組立ナビゲーションシステム』のご紹介と、デモをご覧いただけます。

図研テックは、図研が保有する電気系CADシステムに精通する技術者を多く抱え、創業以来、お客様の設計現場での課題解決を行っております。設計実務と設計ツールの運用の両面で豊富な実績があり、お客様が抱える"モノづくり"と"設計環境の整備"に関する課題をトータルに解決いたします。 また、近年、設計現場では電子部品のEOLに伴う設計付帯業務とロスコストの増大が大きな課題となっております。本ブースでは、電子部品情報の最適化、電子部品DB整備、EOLの早期検知等のサービスを展示しております。

.dwg 互換 CAD としてスタートした BricsCADは、2D-3D-BIMを.dwgでつなげるハイコストパフォーマンスな革新的なプラットフォームへと進化しています。展示ブースでは３Dダイレクトモデリングやパラメトリックアセンブリ、ハイエンドCADからの読み込み・編集などの機能をデモンストレーションさせていただきます。また近年注目の設計者用CAEのAMPSを使って、解析を用いた設計へ取り組む仕組みなどをご紹介させていただきますので、是非お立ち寄りください。