Zuken Innovation World Yokohama 2023では、今年も貴重な講演を多数ご用意しております。
今回は、3D-ICに関する講演をピックアップしてご紹介します。
ご紹介する講演は、10月13日（金）に集中してご覧いただくことができますので、是非この機会にご聴講ください。
【講演者、および講演概要】
半導体戦略
東京大学
大学院工学系研究科 システムデザイン研究センター(d.lab)長／ 教授 博士(工学) 黒田 忠広 様
専用チップの時代は設計の競争である。多くの人が専用チップを開発できること、すなわち半導体の民主化で世界を変える技術を創出できる。日本の財産である素材・製造装置産業と人材を高度化し、ナノテク(More Moore, More than Moore)と民主化(More People)で知価を創出することが我が国の半導体戦略である。
講演日：【2A2】10月13日（金） 11：20－12：00
設計ツールへの期待についてもお話しいただきます。
半導体及びパッケージ設計会社のお客様にオススメです！
コラボレーションによりエンドトゥエンドのマルチ・ダイシステム設計を加速
Synopsys, Inc.
EDA Group Senior Director of Product Management Mr. Shekhar Kapoor
AIのあらゆる産業への浸透、自動運転車の台頭、スマートフォンの進化により、シリコンチップにはますます高度で厳しい要求が多くなっており、複数のダイを1つのパッケージに集積したマルチ・ダイ・システムが求められています。この包括的な課題に焦点を当て、図研とのコラボレーションによるシナジーとシノプシスのビジョンを紹介します。
講演日：【2A3】10月13日（金） 13：00－13：40
Synopsys様と図研、両者の技術連携によるシナジーについてお話しいただきます。
Rapidus – 世界の製造業をリードする次世代半導体の国産化
Rapidus株式会社
専務執行役員 3Dアセンブリ本部長 折井 靖光様
Rapidusは、次世代半導体の国産化実現に向け、国際連携により世界の技術を結集し、日本の製造力を飛躍的に向上させます。最先端のロジック半導体およびパッケージの開発と製造を担い、2030年代にはAIや自動運転など、高度なアプリケーションへの適用を目指します。最終製品の差別化のキーとなる半導体を顧客と共創し、世界のモノづくりをリードする日本を再現します。
講演日：【2A4】10月13日（金） 14：00－14：40
半導体市場の世界動向とRapidus社設立経緯から始まり、最先端技術の2nm微細やチップレットなど次世代半導体パッケージ開発の取り込みに関する図研とSynopsys様､ANSYS様連携への期待や、チップレット量産化設計に向けたCR-8000 Design Forceへの期待についてもお話しいただきます。
これら、3D-IC、チップレット設計を支援するDesign Forceの半導体/PKG/PCB 協調設計環境。
最新製品情報は、10月12日（木）より併催されるオンラインイベント：ZUKEN digital SESSIONS 2023にてご紹介します。合わせてご覧ください。
【製品開発ロードマップ】
[RD4] CR-8000 Design Force ロードマップ Part-3
３D-IC/チップレット設計を支援する次世代半導体パッケージ設計環境とMEMS Designer
株式会社図研
イベントの参加費は無料ですが、図研会員制サイト「ZUKEN digital」へのメンバー登録が必要となっております。
※すでに当サイトのメンバー登録をされている方は、スムーズに申込登録することができます。
