半導体/パッケージ/プリント基板を含むパワーインテグリティ(PI)およびEMC設計のためのシミュレーションモデルとして、ICEM-CE、ICIM-CIなどデバイスのマクロモデルの規格化が検討され、また、モデル共有のためのXMLによる記述も提案されています。本講演では、PI/EMCシミュレーションのためのマクロモデルの現状を紹介し、PIとイミュニティシミュレーションへの展望を述べます。
講演者
京都大学
大学院工学研究科
教授
和田 修己
対象製品群
CR-8000
対象技術分野
CAE分野
対象図研製品名
：CR-8000
対象業種
その他
