日本最大級のものづくりカンファレンス
セッションID 2B6 講演カテゴリー事例

カーエレクトロニクスを牽引する半導体技術/実装技術

クルマの燃費向上、交通事故の低減に向けて、カーエレクトロニクスの進展はめざましいものがあります。それを支える半導体技術と実装技術を中心に最新動向、将来展望を紹介します。

講演者
株式会社デンソー
基礎研究所 基礎研究3部
部長 藤本 裕      
対象製品群
CR-8000
対象製品
Design Force(基板設計)
対象図研製品名 :CR-8000 Design Force (SOC/PKG/PCB協調設計)
対象業種
自動車・輸送用機器